| c | n | 4-88231-058-9 | エレクトロニクス用機能メッキ技術 | 英一太 | シーエムシー出版 | CMCテクニカルライブラリー | [書誌] |
| c | n | 4-88231-069-4 | ハイブリッド回路用厚膜材料の開発 | 英一太 | シーエムシー出版 | CMCテクニカルライブラリー | [書誌] |
| c | n | 4-88231-214-X | 次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料 | 英一太編 | シーエムシー出版 | エレクトロニクス材料・技術シリーズ | [書誌] |
| c | n | 4-88231-323-5 | マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板 | 英一太 | シーエムシー出版 | エレクトロニクス材料・技術シリーズ | [書誌] |
| c | n | 4-88231-717-6 | プリント配線板の製造技術 | 英一太 | シーエムシー出版 | CMCテクニカルライブラリー | [書誌] |
| c | n | 4-88231-724-9 | 半導体封止技術と材料 | 英一太 | シーエムシー出版 | CMCテクニカルライブラリー | [書誌] |
| c | n | 4-89287-200-8 | 油壺の用と美 | 英一太 | 北辰堂 | - | [書誌] |
| c | n | 9784882310587 | エレクトロニクス用機能メッキ技術 | 英一太 | シーエムシー出版 | CMCテクニカルライブラリー | [書誌] |
| c | n | 9784882310693 | ハイブリッド回路用厚膜材料の開発 | 英一太 | シーエムシー出版 | CMCテクニカルライブラリー | [書誌] |
| c | n | 9784882312147 | 次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料 | 英一太編 | シーエムシー出版 | エレクトロニクス材料・技術シリーズ | [書誌] |
| c | n | 9784882313236 | マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板 | 英一太 | シーエムシー出版 | エレクトロニクス材料・技術シリーズ | [書誌] |
| c | n | 9784882317173 | プリント配線板の製造技術 | 英一太 | シーエムシー出版 | CMCテクニカルライブラリー | [書誌] |
| c | n | 9784882317241 | 半導体封止技術と材料 | 英一太 | シーエムシー出版 | CMCテクニカルライブラリー | [書誌] |
| c | n | 9784892872006 | 油壺の用と美 | 英一太 | 北辰堂 | - | [書誌] |
|
2000年・
2001年・
2002年・
2003年・
2004年 2005年・ 2006年・ 2007年・ 2008年・ 2009年 2010年・ 2011年・ 2012年・ 2013年・ 2014年 2015年・ 2016年・ |