書誌データ

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Jcode	c
NDC	n
code	9784-8222-8007-9
ISBN13	9784822280079
商品名	半導体パッケージング工学
作者	大塚寛治・宇佐美保
出版社	日経BP社
シリーズ	-
サイズ	-
出版日	1996
版刷	初版1刷
定価	9515
頁	410p
函：帯	-：-
解題	-

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